L'obiettivo è quello di ridurre sempre di più i rifiuti elettronici, evitando di comprare nuovi modelli
BOSTON - Potrebbe diventare un ricordo la necessità di cambiare ogni volta smartphone o pc per sostituirli con nuovi modelli: lo promettono i nuovi chip per l'intelligenza artificiale che, come mattoncini Lego, possono agganciarsi ai processori esistenti, aggiornandoli e in questo modo riducendo i rifiuti elettronici. A renderlo possibile una nuova tipologia di chip sviluppati dai ricercatori dell'Istituto di Tecnologia del Massachusetts (Mit) descritti su Nature Electronics. I rifiuti elettronici sono un problema sempre più grave perché riciclare i tanti materiali presenti all'interno dei chip e dei vari dispositivi sono molto difficili da estrarre e essere riutilizzati.
Una soluzione allora potrebbe arrivare dalla limitazione dei rifiuti, nel cercare di estendere il più possibile la vita operativa dei dispositivi rendendoli aggiornabili, anche sotto il profilo dell'hardware ossia la struttura fisica. In questa prospettiva arrivano i nuovi chip disegnati da ricercatori del Mit che sono pensati 'a strati', ossia chip elementari o sensori che possono essere impilati e capaci di comunicare tra loro senza usare fili (difficilmente collegabili) ma usando la luce, attraverso impulsi prodotti da microscopici Led.
«Puoi aggiungere tutti i livelli di elaborazione e i sensori che desideri», ha detto Jihoon Kang, uno degli ideatori. «Lo definiamo un chip con Intelligenza Artificiale riconfigurabile simile ai Lego perché ha un'espandibilità illimitata a seconda della combinazione di livelli». Così come i noti mattoncini per costruzioni dei bambini, i componenti possono essere mescolati, aggiunti o rimossi a piacimento, in base alle necessità con moduli pensati anche per specifiche applicazioni, non solo aumentare la memoria ma anche dare ad esempio la capacità ad un telefono, sempre con l'integrazione di un nuovo modulo, di riconoscere specifici testi o immagini.